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    样片（piàn）申请 | 简体中文（wén）
    应用（yòng）笔记 _SLM8834 的（de） TEC 输出电（diàn）压（yā） 和输出（chū）限（xiàn）流的（de）设定
    应用笔记_热平衡（héng）功能在SiLM4228x中的应用
    应用笔（bǐ）记_SiLM94112开路（lù）保护的应用
    应用笔记_DESAT保护外围器件的（de）设计
    应用笔记_半桥中点负压及应对策（cè）略
    应用笔记（jì）_半桥（qiáo）中点负压及应对（duì）策略
    本（běn）文主要阐述了在驱动（dòng）芯片应用中，半桥中点（diǎn）出现的负压，分析其原因并且通（tōng）过实验如何正确（què）处（chù）理。
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    应（yīng）用笔记_驱动电路中的（de）误开通及应对（duì）方法
    应用笔记_驱动电路中的误开通及应对方法
    本文主要阐（chǎn）述了驱动电路中的（de）误开通及（jí）应对方法，并且对每种情（qíng）况（kuàng）加以分析
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    应用（yòng）笔记_驱动的并（bìng）联使用
    应用笔记（jì）_驱动的并联使用
    本文主要（yào）阐述（shù）了在电力电（diàn）子电路应用中，为什么（me）需要（yào）驱动芯片并联使用（yòng），芯片能（néng）够（gòu）并联使用应具备（bèi）什么特征，以（yǐ）及驱动芯片并联使用应注意的问题点。
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    应用（yòng）笔记（jì）_SLM21364的RCIN管脚外接RC电（diàn）路的选择（zé）
    应（yīng）用（yòng）笔记_SLM21364的RCIN管脚外（wài）接RC电路的选择
    本应用笔（bǐ）记主要（yào）阐（chǎn）述（shù）了 SLM21364 的过流保护（hù）触（chù）发电（diàn）路的（de）工作原理，以及 RCIN 管脚外接电阻电（diàn）容（róng）的选择（zé）。
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    应用笔记（jì）_正（zhèng）确理（lǐ）解驱动电流与驱动速度
    应用笔记_正确理（lǐ）解驱动电流与驱（qū）动速度
    本（běn）文主要阐述了在驱动芯片中表征驱动能力（lì）的关键（jiàn）参数：驱动电流和驱（qū）动时间的关（guān）系，并且通（tōng）过实验解释了如何正确理解这些参数在实际应（yīng）用（yòng）中的表现。
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